网友提问：
苹果A13、骁龙865、麒麟9905G芯片，谁的性能最强大？
优质回答：
可以直言不讳的说，苹果的A13处理器就是世界上（目前）最强的移动端芯片，其性能已经堪比很多笔电的芯片了，其次才是骁龙865、最后才是麒麟990 5G。
苹果A13为什么这么强，原因很简单，单核能力强，在这一点上A13可以说是打遍天下无敌手。当然单核能力也是性能的最直接体现，毕竟绝对部分场景都是靠着单核来完成的，所以A13的超强大核造就了超强的“单兵作战”能力，远超高通和海思。
我们看看geek Bench的单核得分情况，A13处理器的单核得分来到5499分，多核13834分；
骁龙865的单核为4149分，多核为12915，是不是感觉有一定的差距了？
接下来就是麒麟990 5G，单核为3842，多核为11644，是不是觉得差距更大了？
不管承认与否，苹果A系列芯片领先对手1-2年，我靠看看前面两年芯片的得分。A12的单核为4813，多核为10266分；A11也不差，A11的单核也有4274分，多核为10248分。是不是觉得两年前的A11，单核能力都比骁龙865和海思麒麟990 5G还要强？
那么诱人就会问，既然苹果芯片的单核那么强，怎么多核得分一直没怎么变？这主要有两个原因：
1、苹果A13采用的是的六个核心，而高通和麒麟都是8核，少了两个核心，由此可见少了两颗核心后，在多核得分上依然有着很强的实力，这每一颗核心的“含金量”有多高了！
2、苹果的X心非常“小”，换句话说，A13的X基本上就是在休眠、后台等情况才会调用，平时基本不用。A13的X设计的初衷是“节能”，而不是通过堆核心来提升性能。你看单核得分和多核得分的分差就可以看出差距，A13的两个大核用单核分数*2，那已经有一万多了，可见这四颗X心的比重得多低。
手机使用的场景中，90%以上的使用的依靠大核心，所以高通跟麒麟这两年的旗舰芯片都在设计1+3+4的三丛架构，突出超大核性能就是这个原因（可见苹果的大核多恐怖）。因为超大核就是性能的中流砥柱，相当于一个球队的绝对王牌，起着决定性的作用，至于X，做好一个合格的“角色球员”就行。
可能有些伙伴会杠一下，苹果处理器的强大性能依靠的是更大尺寸的芯片面积，并且还不是集成基带，这些都是事实。但不可否认A13架构的先进，觉得人家芯片性能是靠堆尺寸实现的，那高通和海思也可以“故技重施”，但他们没有，这说明这事并没有想象那么简单，首当其冲的难题就是发热。
在现有尺寸下，连现在的865和990 5G都需要通过VC液冷、铜管散热来提升体验，那如果加大尺寸后还压的住吗？这个没人能保证。当然事实求实的说，现在的iPhone11系列也很发热，但要知道iPhone没有用任何附加的散热结构，并且这么热的原因还有双层主板的原因，试问再同等条件下，高通865和麒麟990做得到吗？
我一直主张“以德服人”，川普同志这段时间像X一样到处乱咬，这激起很多国人的愤怒，要禁售苹果。但苹果手机在手机圈确实有着非同一般的地位，想想iPhone4S风靡全球的样子，虽然这些年苹果不像以前那么风光，但瘦死的骆驼比马大，在芯片强大这一点上，必须予以肯定，当然还有系统，敌人可恨，但敌人强大也是事实。
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经过相关测试认为苹果A13仿生处理器的性能已经达到了PC级别，这意味着可以给笔记本电脑当作处理器使用（据说A13处理器将会作为MacBook等移动笔记本使用）。
此外不管是多核还是单核性能都是非常强劲的，在AI方面同样升级幅度大，根据跑分情况要比同为7纳米工艺的骁龙855、麒麟980处理器要强不少。
A13的面积经测量为10.67×9.23=98.4X毫米，总面积接近100平方毫米，对比上一代A12的83.27平方毫米足足增大了18.27%。
按道理来说，工艺的进步应该是芯片体积的缩小，但A13不小反而更大。所以在A13芯片中，苹果就能塞入的晶体管用来提升处理器性能，并且在苹果的处理器上是不集成基带芯片的，所以性能比其他厂商更强也不意外了。
值得注意的是，采用7nw+EUV工艺的麒麟990 5G的面积也是低于100平方毫米的，但是麒麟990中还集成了更先进的5基带，而A13则是采用X基带。所以为什么苹果性能这么强
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A13采用的是7纳米的最新工艺，并且在性能上面要比a12强悍太多，虽然说现在国产手机的处理器也都在做着进一步的研发，可是说这款处理器绝对是超越所有国产旗舰机的。
在GPU方面，苹果A13芯片也同样遥遥领先。以苹果在其此前发布会上对iPhone 11和华为P30 Pro系列做出的对比便可以看出，A13的GPU表现几乎领先麒麟990 5G两倍之多。
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目前来说，这3款手机处理器，性能最强的依旧是苹果A13，其次是高通骁龙865和麒麟990。
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GeekBench放出了苹果A13的分数，单核高达5477分，多核为13834分。
骁龙865的单核为4149分，多核为12915分。发布会上苹果A13吊打的是骁龙855，分数更低。
麒麟990的单核为3842分，多核为11644分，麒麟990的分数低是因为用了去年的A76架构，骁龙865是A77魔改，实际上还是A77架构。
三顆处理器都是第二代7nm技术，苹果A13和麒麟990由台积电生产，骁龙865由三星制造，制程差不多，性能却有极大的差异，这个差距实际上就是技术的差距，苹果最强，高通次之，华为研发处理器的时间最短，性能也是最弱。
