纳米二氧化硅
由于纳米二氧化硅成本相对较低，且具有良好的分散性、机械磨损性，高度度、高附着力、成膜性好、高渗透、高耐候性、高耐磨性等特点，是一种性能优良的CM P技术用的抛光材料。，因而常被用于金属、蓝宝石、单晶硅、微晶玻璃、光导摄像管等表面准确抛光。
化学机械抛光(CMP)技术是目前各类显示屏、手机部件、蓝宝石、不锈钢、单晶硅片等领域使用广泛的表面超准确加工技术，研磨抛光材料是化学机械抛光过程中必不可少的一种耗材，常用的研抛材料有氧化铈、氧化硅、氧化铝和金刚石(钻石)。氧化铈主要用于玻璃晶体等抛光，金刚石与氧化铝主要用于高硬度晶体的抛光，而纳米二氧化硅抛光液主要用于许多材料表面准确抛光。这几种材料往往可以搭配使用，组成研磨-抛光的理想材料。
纳米二氧化硅抛光液(VK-SP50W)应用特性：
1、纳米二氧化硅抛光液(VK-SP50W)由高纯纳米二氧化硅复合配置而成，通过高科技术分散成纳米颗粒，高含量分散均匀的纳米抛光液。
2、抛光速平坦度加工，抛光是利用SiO2等材料的均匀纳米粒子，不会对加工件造成物理损伤，速率快，利用分散均匀大粒径的胶体二氧化硅等粒子达到高速抛光的目的
3、高纯度，抛光液不腐蚀设备，使用的安全性能高。
4、高达到高平坦化研磨加工。
5、有效减少抛光后的表面划伤，降低抛光后的表面粗糙度。
纳米二氧化硅抛光液(VK-SP50W)使用范围：
1、可用于微晶玻璃的表面抛光加工中。
2、用于硅片的粗抛和精抛以及IC加工过程，适用于大规模集成电路多层化薄膜的平坦化加工。
3、用于晶圆的后道CMP清洗等半导体器件的加工过程、平面显示器、多晶化模组、微电机系统、光导摄像管等的加工过程。
4、广泛用于CMP化学机械抛光，如：硅片、化合物晶体、准确光学器件、硬盘盘片、宝石、大理石等纳米级及亚纳米级抛光加工。
5、本产品可以作为一种添加剂，也可应用于水性高耐候石材保护液、水性胶粘剂与高耐候外墙涂料的添加剂等。
纳米二氧化硅抛光液(VK-SP30F)又称研磨膏，切削液，抛光浆，TEM下显示50nm方形不规则片状，表明切削力强；ICP滴定结果显示纯度99.9%，纯度高于国内同类产品，显示杂质少，抛光无黑点，整个生产全部1000级净化车间完成，进一步保证了其高纯度的品质；VK-SP30F的固含量小于等于25%，放置两年都无硬沉淀，可见其稳定性，优于日本同类产品。VK-SP30F中含高度晶化的纳米二氧化硅颗粒，在浆液中呈现稳定的空间立体网络，不触变、不凝胶，且金属离子含量控制的非常好，具有高稳定性能，悬浮性能好，不变稠，不析出晶体，不腐蚀设备、粘度小，颗粒细而均匀，不会有划痕，使用后容易清洗等优点；适合用于各种铝宝石抛光，锆宝石抛光，金属镜面抛光，如不锈钢镜面抛光，铝材镜面抛光，手机外壳镜面抛光，光学玻璃抛光，液晶显示屏抛光，半导体硅片、不锈钢、铝合金、蓝宝石等的表面抛光。
VK-SP30F具有以下特性：
A.高抛光速率：利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的；
B.粒度可控：根据不同需要，可生产不同粒度的产品（10-150 nm）；
C.高纯度：（Cu含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的沾污，高平坦度加工，本品抛光利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工。
下面是具体的各个领域抛光介绍:
1.LED行业
目前LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光，蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工；在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕，利用CMP抛光液 “软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光，随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液(VK-SP30F)经验证，非常适合其抛光，效果好，速度快，成本低，市场需求也与日俱增。
2.半导体行业
VK-SP30F采用新型纳米磨料抛光液的制备方法，最适合半导体精抛。据安徽某公司的高级工程师兼顾问博士XUHUA先生透漏，VK-SP30F是先将磨料Ⅱ均匀溶解于去离子水中，然后在千级净化室的环境内，在真空负压的动力下，通过质量流量计将溶解的磨料Ⅱ液体输入容器罐中，与容器罐内的所需重量的磨料Ⅰ进行混合并充分搅拌，混合均匀后将抛光液的其余组分加入容器罐内再继续充分搅拌，混合均匀即制备成成品抛光液；以粒径较小的水溶性二氧化硅溶胶和粒径较大的气相二氧化硅粉末混合作为磨料，既提高了磨料的分散性能，减少抛光后微晶玻璃表面划伤，而且使抛光后的微晶玻璃表面的粗糙度和波纹度降低；可以大大提高抛光速率，化学稳定性好，使用安全。
3.不锈钢镜面抛光
不锈钢镜面抛光的时候首先考度到的是一次性良率与镜面光泽度是否达标，不锈钢镜面收光的时候利用二氧化硅抛光液恰恰能达到这个效果，一次性良率极高，而且光泽度也非常良好，这也促成了二氧化硅抛光液的广泛使用。(VK-SP30F)
4.光通讯领域
VK-SP30F是专门为光纤连接器开发的抛光产品，能达到超精细抛光效果，抛光后连接器端面没有划伤和缺陷，3D指标和反射衰减指标达到国际标准。
5.硬盘基片的抛光
二氧化硅磨料（VK-SP30F）具有粒度均匀、分散性好、平坦化效率高等优点，特别适合硬盘基片的抛光；经用户试验论证得到VK-SP30F的抛硬盘基片的切削力是广州A家公司产的氧化硅的5倍，且VK-SP30F抛光后不带任何划痕，不像上海产的，用完之后还要进行一道精抛，为此VK-SP30F还为用户节约时间，节约成本。
6.硅晶圆的粗抛和精抛
纳米二氧化硅浆料（VK-SP30F）pH值、H2O2浓度、固体含量以及抛光转速、压力和时间等不同抛光工艺参数，对n型半导体单晶硅片（100）和（111）晶面化学机械抛光（chemical mechanical polishing，CMP）去除速率的影响和作用机理。VK-SP30F具有抛光速率高，抛光后易清洗，表面粗糙度低，能够得到总厚偏差（TTV）极小的质量表面。
7.其他领域的应用
如光学玻璃、精密金属部件，电路线板表面抛光，手机屏幕保护，汽车挡风玻璃等领域，抛光效果显著，让我们共同一试。
指标：
END
